原因：試樣表面有油污、銹跡、氧化皮、油漆涂層、灰塵等，會導致超聲波無法有效穿透（空氣間隙會強烈反射聲波）。
表現：測量值偏小（聲波未到達底面就反射）或無讀數，甚至顯示 “Err” 錯誤。
原因：表面凹凸不平、劃痕過深或粗糙度超標（如＞6.3μm），會導致超聲波散射、能量衰減，底波信號微弱或不穩定。
表現：讀數跳動大（如同一位置多次測量差值＞0.2mm），或顯示值普遍偏小（聲波被粗糙面散射，未完全到達底面）。
原因：凸面（如管道外表面）或凹面（如容器內表面）會導致探頭與表面接觸不良，聲波傳播路徑彎曲。
表現：凸面測量值偏大（聲波傳播路徑變長），凹面易因耦合不良導致讀數不穩定。
原因：耦合劑的聲阻抗與試樣不匹配（如用清水檢測高溫表面，水快速蒸發導致耦合失效；用低粘度耦合劑檢測垂直面，易流淌）。
表現：信號弱、底波不明顯，或測量值忽大忽小。
原因：用量過少（無法填滿表面縫隙）、過多（增加額外聲程），或耦合劑中混入氣泡、雜質。
表現：氣泡會反射聲波，導致測量值偏小；用量過多則可能引入雜波，讀數波動。
核心原因：超聲波測厚公式為厚度 = 聲速 × 傳播時間 / 2，聲速偏差直接導致結果偏差。例如：
鋼的實際聲速約 5900m/s，若誤設為鋁的 6300m/s，測量值會偏大（6300/5900≈1.07，即偏差 7%）。
常見場景：檢測復合材料（如塑料、玻璃）時，未使用材料實際聲速（不同塑料聲速差異可達 500m/s 以上）。
頻率選擇錯誤：
薄壁件（如＜3mm 鋼板）用低頻率探頭（如 2MHz），會因分辨率不足導致讀數偏大；
厚壁件（如＞50mm）用高頻率探頭（如 10MHz），會因聲波衰減嚴重無法測到底波。
探頭類型錯誤：檢測高溫試樣（如＞100℃）用普通探頭，會因探頭晶片性能下降導致信號失真。
增益過低：底波信號弱，儀器可能誤將雜波判為底波，讀數偏小；
增益過高：噪聲信號被放大，導致讀數跳動；
閾值設置過高：真實底波被過濾，顯示 “無讀數”；閾值過低：雜波被誤判為底波，讀數混亂。
傾斜：探頭與表面不垂直（傾斜＞5°），聲波發生折射，傳播路徑變長，測量值偏大（尤其薄壁件影響顯著）。
壓力過大 / 過小：
壓力過大（如＞3N）會使探頭晶片變形，聲速變化；
壓力過小：耦合不緊密，聲波反射損失大，讀數偏小。
原因：同一位置僅測 1 次，未排除偶然誤差（如耦合瞬間氣泡影響）；或未在不同方向測量（如軋制板材因各向異性，不同方向厚度可能差異 0.1~0.5mm）。
表現：結果代表性不足，無法反映試樣真實厚度（如局部腐蝕區域被漏檢）。
內部裂紋、氣孔、分層等缺陷會散射或吸收超聲波，導致底波減弱或消失。例如：
管道內壁腐蝕形成凹坑，超聲波提前被腐蝕面反射，測量值偏小（實際剩余厚度更薄）；
金屬內部分層會導致多次反射，儀器可能誤將分層界面判為底面，讀數偏大。
高溫環境（如＞60℃）會改變材料聲速（金屬聲速隨溫度升高而降低，每升高 100℃約下降 1%~2%），若未修正，測量值會偏大；
低溫環境（如＜0℃）可能導致耦合劑凍結，耦合失效，讀數異常。
長期使用后，儀器計時電路或探頭性能可能漂移，若未用標準試塊（如 5mm、10mm、20mm 鋼塊）校準，會積累系統誤差。
探頭晶片磨損、開裂，或電纜線接觸不良，會導致聲波發射 / 接收效率下降，信號減弱，讀數不穩定。
